[2013-12-01]李紹德總裁一行在巴拿馬進行工作訪問
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半導體芯片制造工崗前短期培訓

發表時間:[2011-09-08]
一、培訓對象的學歷要求
學員應具有中專、技校、高中或職校及以上學歷。
二、培訓目標
1、通過培訓培養能從事集成電路制造中光刻、氧化擴散、離子注入、淀積刻蝕、鍍膜及外圍設備保障的操作及維護人員(芯片制造方向)。
2、培養能從事集成電路芯片封裝中劃片、組裝、塑封、切筋成型及成品測試的操作及維護人員(芯片封裝方向)。
三、培訓期限
半導體芯片制造、半導體分立元器件及集成電路裝調人員專業培訓104-120課時,然后上崗。
四、知識與能力結構及要求
(一) 知識結構與要求
1. 掌握半導體材料的基本知識。
2.掌握晶體管原理基本知識。
3. 掌握電工、電子線路的基本知識。
4. 掌握半導體器集成電路芯片制造、芯片封裝工藝原理的基本知識。
(二) 能力結構與要求
1. 能熟練操作和使用常用電子儀器、儀表。
2. 能按集成電路芯片制造工藝流程操作,采取安全措施正確處置廢棄物。
3. 能按集成電路芯片封裝工藝流程操作,能測定并調整封裝的主要工藝參數。
4. 掌握集成電路芯片制造工藝、芯片封裝工藝的相關儀器設備的性能,能及時檢查排除故障。

滬公網安備 31011502004067號

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